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經(jīng)營項目:Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括: 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料;
企業(yè)簡介:Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括: 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料
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