詳細內(nèi)容：說明： 30%玻纖增強、低粘度熔體超過72�H和在此溫度上停留時間過長可能會影響顏色穩(wěn)定性。 PEI、2300 PEI、2310玻纖增強料 聚醚酰亞胺在高溫和應力下的長期抗蠕變性允許其在許多結(jié)構(gòu)設(shè)備中代替金屬和其它材料。在可變溫度、濕氣和頻率條件下表現(xiàn)出很好的電性能。在GHz頻率下的低損耗因數(shù)使聚醚酰亞胺具有高的微波可穿性。它的離子型污染物低水準，在 250F100% R． H．和207kPa下120小時用水提取后的導電率，在20兆歐以上，它可用作電子傳感器元件的絕緣材料。原料技術(shù)數(shù)據(jù) 性能項目 試驗條件[狀態(tài)] 測試方法 測試數(shù)據(jù) 數(shù)據(jù)單位 基本性能 熔體流動速率 337℃，6.6kgf ASTM D-1238 7.1 g/10min 物理性能 模塑收縮量 flow xflow --- ASTM D-955 ASTM D-955 2-4 2-4 in/inE-3 in/inE-3 比重 --- ASTM D-792 1.51 --- 機械性能 屈服抗拉強度 --- ASTM D-638 24500 PSi 斷裂抗拉強度 --- ASTM D-638 24500 PSi 斷裂拉伸伸長 --- ASTM D-638 2.0 % 拉伸模量 --- ASTM D-638 1260000 PSi 撓曲強度 --- ASTM D-790 33000 PSi 撓曲模量 --- ASTM D-790 1300000 PSi 伊佐德缺口沖擊值 73�H ASTM D-256 1.6 ft-lb/in 伊佐德反向缺口沖擊值 73�H ASTM D-256 7.5 ft-lb/in 熱 性 能 熱指數(shù) 電性能 機械沖擊性能 非機械沖擊性能 --- UL 746B UL 746B UL 746B 180 170 180 deg℃ deg℃ deg℃ 未退火熱變形溫度 66PSi ASTM D-648 410 deg�H 熱膨脹系數(shù) flow xflow 0�H-300�H 0�H-300�H ASTM E-831 ASTM E-831 0 2×10-5 in/in�H in/in�H 聚醚酰亞胺是優(yōu)良的涂層和成膜材料，能形成適用于電子工業(yè)的涂層和薄膜，并可用于制造孔徑< 0.1μm、具有高滲透性的微孔隔膜。還可用作耐高溫膠粘劑和高強度纖維等。