詳細(xì)內(nèi)容：貝格斯導(dǎo)熱絕緣片SilPad800矽膠片金色SP800 Bergquist Sil-Pad 800高性能導(dǎo)熱絕緣墊片 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Sil-Pad 800可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.13mm 片材(Sheet)： 304.8 mm *304.8 mm 卷材(Roll)： 304.8 mm *76.2 m 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.6W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維 膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color)： 金色 包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司專用包裝。 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 1700 持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~180° Sil-Pad 800應(yīng)用材料特性： 材料表面平滑而且高服貼性，且厚度很薄，可滿足客戶對(duì)材料厚度的要求。導(dǎo)熱系數(shù)較高，達(dá)到了1.6W 高性價(jià)比，材料導(dǎo)熱系數(shù)以及絕緣性能都是中高級(jí)水平。 電氣絕緣 Sil-Pad 800材料說明： Sil-Pad 800應(yīng)用于需要高導(dǎo)熱性能和電氣絕緣的場(chǎng)合，特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式。 具有平滑而且高服貼性的表面，而且導(dǎo)熱系數(shù)較高，這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到最小。 低緊固壓力的應(yīng)用包括用簧片固定的分散半導(dǎo)體元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安裝迅速但施加在半導(dǎo)體上的壓力有限，Sil-Pad 800的平滑表面紋路將界面熱阻減至最小，從而得到最大的熱性能。 Sil-Pad 800典型應(yīng)用： 電源、汽車電子、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、電子類產(chǎn)品 Sil-Pad 800案例分析： Bergquist貝格斯Sil-Pad 800導(dǎo)熱矽膠片是在Sil-Pad 900S的基礎(chǔ)上的一次進(jìn)化版，其中最主要的一個(gè)變化在于厚度由9mil縮減為5mil。使其更加輕便，客戶可以使用在更加精細(xì)化的電子微產(chǎn)品上，節(jié)約產(chǎn)品空間而不失材料性能，尤其是在強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的厚度的問題上，性能更加優(yōu)異。由此可看出Bergquist貝格斯公司的獨(dú)到之處，讓人嘆為觀止！