詳細(xì)內(nèi)容：J507CuP焊條J507CuP焊條 說明: J507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的抗大氣、耐海水腐蝕的性能，具有良好的焊接工藝性能。 用途: 適用于Cu-P系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。 熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Cu 保證值 ≤0.12 0.8~1.3 ≤0.5 ≤0.035 0.06~0.12 0.20~0.50 熔敷金屬力學(xué)性能試驗(yàn)項(xiàng)目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保證值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27(-30℃) 一般結(jié)果 520~580 ≥400 23~26 100~160 熔敷金屬擴(kuò)散氫含量: ≤6.0ml/100g(甘油法) X射線探傷: Ⅰ級 參考電流 (DC+)焊條直徑(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 60~90 90~120 110~180 160~210 注意事項(xiàng): ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。 ⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。 ⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。