詳細(xì)內(nèi)容：貝格斯Gap Pad V0 Soft導(dǎo)熱硅膠片絕緣片 Bergquist Gap Pad V0 Soft高服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料 材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 片材(Sheet)： 203 mm *406 mm 卷材(Roll)： 無(wú) 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 0.8W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠 膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color)： 紫紅色/粉紅色 包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國(guó)原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司專(zhuān)用包裝。 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000 持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200° Gap Pad V0 Soft應(yīng)用材料特性： Gap Pad V0 Soft具有高服貼，低硬度，增強(qiáng)的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一面具有粘性 Gap Pad V0 Soft材料說(shuō)明： Gap Pad V0 Soft這款推薦用于需要施加最小安裝壓力到元器件上的應(yīng)用場(chǎng)合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導(dǎo)熱界面。 Gap Pad V0 Soft典型應(yīng)用： 通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合 Gap Pad V0 Soft技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析： Gap Pad V0 Soft導(dǎo)熱絕緣材料是貝格斯公司推出的一款針對(duì)于中低端客戶需求的產(chǎn)品。其最大的特點(diǎn)是單面帶有粘性，使其更容易固位。