詳細(xì)內(nèi)容：AGN20003，AGN2004H，AGN20012，AGN2104H，AGN200A4H，AGN20024,AGN21003， AGN21012，AGN21024,AGN200A3， AGN20A12，AGN20A24,AGN21A03，AGN21A4H，AGN21A12，AGN21A24 1：高5.2MM*寬6.5MM*長10MM的超小型，對應(yīng)高度封裝。 2：實現(xiàn)高度為5.2MM的低高度，封裝效率提高的承諾。 3：約0.7G的超輕量型。對應(yīng)更高速度的封裝。 4：實現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度， 5：實現(xiàn)線圈接點耐高壓AC1，500V，且耐沖擊電壓1.5KV，10*160US（TCC，PART68標(biāo)準(zhǔn)）。 ******************************************************* AGQ2004H,AGQ20024，AGQ200A4H，AGQ200A12，AGQ200A24，AGQ210A4H，AGQ210A12，AGQ210A24，AGQ200S4H，AGQ200S12，AGQ200S24，AGQ210S4H，AGQ210S12，AGQ210S24， 1：高5.2MM*寬6.5MM*長10MM的超小型，對應(yīng)高度封裝。 2：實現(xiàn)高度為5.2MM的低高度，封裝效率提高的承諾。 3：約0.7G的超輕量型。對應(yīng)更高速度的封裝。 4：實現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度， 5：實現(xiàn)線圈接點耐高壓AC1，500V，且耐沖擊電壓1.5KV，10*160US（TCC，PART68標(biāo)準(zhǔn)）。